strumento di riparazione e rimozione del chip bga della scheda madre del telefono cellulare di alta qualit 5 in 1, leva per rimuovere il chip ic

caratteristiche speciale per cpu, ic, bga e per cpu black glue cleaner. le lame sono realizzate in acciaio inossidabile. 10 lame ultrasottili multiple 0,7 mm , buon temperamento, possono rilassarsi tra il chip e il circuito stampato dell iphone alla fine, non facile da sbloccare. marchio best numero